芯片拥有史无前例的灵活性——通过高达7680个可编程逻辑单元立即在您的移动设计中添加新功能，并最大限度实现产品差异化特性。更低的功耗——专为低功耗应用设计，器件功耗低至25 圀。iCE40器件能够最大限度为超低功耗、永远在线应用延长电池寿命以及降低功耗。最小的器件，最高的功能密度——将如此多的功能集成到这么小的BGA封装中让人难以置信。iCE40 LP/HX/LM 器件系列的最小封装尺寸仅为1.40 mm X 1.48 mm x 0.45 mm，可以用于空间资源非常有限的模块中。

 

特性

三个系列LUT数量从384至7680：低功耗（LP）、低功耗并带有嵌入式IP（LM）以及高性能（HX）

集成的I2C和SPI硬核可实现通过SPI进行灵活的器件配置

为您的应用处理器匹配所需的显示接口，如RGB、7:1 LVDS和MIPI DPI/ DBI

通过实现灵活的桥接支持通用接口扩展您的图像传感器选择，如HiSPi、subLVDS、LVDS和并行LVCMOS

高达128 Kbit的sysMEM嵌入式RAM块

适用于空间受限的应用，业界选择范围最广的0.35 mm - 0.40 mm引脚间距BGA封装

 

iCE40 LP/HX/LM FPGA可在很多方面为移动产品添加差异化功能。下面展示的是四个最常见的iCE40 LP/HX/LM设计领域，以及特定的应用实例。

 

增强应用处理器的连接

 

提供额外的GPIO来扩展处理器的接口功能

电压转换来克服所支持的电压标准的限制

通过聚合多个低速串行总线至高速链路以提高性能

 

通过分担时序敏感功能，延长电池寿命

 

用IR LED和光电二极管准确地发送和接收数据，用于进行远程通信

微处理器休眠时，通过慢速的UART和I2C接口进行通信

通过缓冲传感器数据捕获所有的用户输入，并产生智能中断

 

通过硬件加速来提高系统性能

 

通过预处理传感器数据产生九轴输出以减轻处理器的工作负担

用高效的FPGA来实现旋转、组合和缩放图像数据

使用乘法器实现高性能的数字信号滤波