以最低的每I/O成本实现突破性的高I/O密度——每I/O成本极低的可编程桥接和I/O扩展解决方案方便互连，扩展功能——使用支持SPI、I2C、CSI-2和DSI的MachXO3器件为低成本和现有的微控制器添加瞬时启动的GPIO以及到图像传感器的连接极高的逻辑密度，可应对各种复杂的IO需求——从640至6.9K LUT器件都拥有大量I/O，确保出色的I/O性能惊人的小尺寸封装：2.50 mm x 2.50 mm WLCSP封装和引脚间距为0.50 mm和0.80 mm的BGA封装

 

具备双引导以及后台升级的1ms瞬时启动

可选1.2V低内核电压或3.3/2.5V内核电压

多达335个IO的高IO-LUT比

支持在现有的设计中添加SPI、I2C、CSI-2和DSI接口

 

CSI-2图像传感器桥接

 

支持CSI-2高速差分信号

支持Rx和Tx接口

CSI-2的1-4通道速率高达800 Mbps

支持49 WLCSP（3.2 x 3.2 mm）封装

支持RAW、YUV和RGB

 

DSI LCD显示屏桥接

 

支持DSI信号发送

HS（高速）模式发送

LP（低功耗）模式发送和接收

可使用49 WLCSP（3.2 x 3.2 mm）器件实现

支持RGB、YCbCr和用户自定义的DSI格式

输入总线也可以采用DSI便于替换LCD屏幕

 

微处理器接口扩展

 

为低成本微控制器增加GPIO以节约成本

为系统控制处理器增加额外的SPI和I2C接口

方便地实现电平转换

使用基于PLD的系统状态寄存器简化系统管理