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Lattice与Microsemi共同和平维护中低密度FPGA市场
Microsemi和Lattice都定位中低密度市场。一家代理商,如何代理两家公司产品呢?是否两家公司想联合起来,共同打拼中低密度FPGA市场?

 

“在较高层面上,美高森美和Lattice有些相似,”美高森美SoC产品市场总监Shakeel Peera指出,“目前均注重提供成本和功率优化的可编程解决方案,包括低密度和中等密度FPGA类的容量低于150K LE的FPGA器件。”

 

但实际上,“莱迪思和Microsemi针对的市场和应用领域都是不同的,没有什么重合的部分。”莱迪思写给《电子产品世界》编辑的邮件中称,莱迪思主要致力于提供低成本、低功耗的可编程解决方案,主要市场包括消费、汽车、工业和通信,尤其看重亚太地区的智能手机以及其他移动设备的设计及制造。

 

美高森美说,其FPGA器件具有5G SERDES、SEU抗扰能力、嵌入式Cortex处理器以及良好的设计和数据安全性——而在这些功能领域中,莱迪思目前尚未提供任何解决方案。

 

另外,美高森美不仅有FPGA,还提供广泛的半导体解决方案,“可与SmartFusion2 SoC FPGA器件及IGLOO2 FPGA系列产品相辅相成。”因此,,美高森美能够为客户提供系统级的解决方案,使他们能够以更快的速度和更低的BOM成本来开发产品。“如果客户需要具有主流特性及低成本的、安全的、可靠的低功率FPGA器件,或系统解决方案,美高森美是较为合适的。”Shakeel补充道。

 

文章到此看起来应该结束了,但从以上两家公司的措辞看,两家公司的产品还是有些冲突的,因为都提到低成本、低功耗。笔者还有一个疑问,既然两家公司的FPGA不太相关,为何在同一时间选择了同一家代理商?

 

笔者认为,在今天两大FPGA巨头Xilinx和Altera的激烈争锋下,两家小公司也有抱团取暖、力图稳固中低密度FPGA市场地位的意图,因此才积极选代理商,并心甘情愿地和接纳同一家代理商。

Lattice公司(莱迪思)被热门关注的产品(2025年3月13日)
M4A5-64/32-55JC
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:44-LCC(J 形引线)
LCMXO640C-4T100I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:100-LQFP
LFE5UM-85F-8BG381I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:381-FBGA
LCMXO256E-4M100C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:100-LFBGA,CSPBGA
LFE3-35EA-8LFN672I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:672-BBGA
LFE2-6E-7T144C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
LFEC20E-5FN672C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:672-BBGA
LFE2M70E-6FN900I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:900-BBGA
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