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莱迪思半导体针对智能手机推出iCE40系列产品
莱迪思半导体针对智能手机这种消费类电子产品推出的iCE40系列产品,就是一种小尺寸、低功耗并且价格更便宜的FPGA芯片。梁成志透露,一个iCE40芯片的售价也就在0.5美金,客户可以承担。

 

2012年莱迪思半导体发布了第一款针对移动应用的FPGA芯片iCE,在2013年发布iCE40LP全球尺寸最小的FPGA,今年更是推出这款芯片的第三代iCE40 ULTRA,尺寸依然最小,并集成了丰富的IP硬核。

 

莱迪思南中国区技术经理黄晓鹏介绍,iCE40 ULTRA的芯片最小的BGA封装尺寸是1.40mmx1.48mm,只占用很小的PCB空间。在功耗上,iCE40 ULTRA较上一代节省了75%的功耗。

 

黄晓鹏说,这款超小尺寸的FPGA芯片中,集成了3个24mA恒定电流吸收器 (Current Sink),可以帮助手机客户实现呼吸灯的设计。1个500mA恒定电流吸引器,可以帮助客户实现红外遥控的功能。消费者只需要安装“遥控精灵”这样的APP软件,即可通过手机集成的红外模块,来遥控几乎家里所有的电器。

 

iCE40的呼吸灯功能设计被应用在三星的热销手机型号上,它们为莱迪思带来了巨大的销量。据说这款芯片到现在的累计出货达到了数亿颗。

Lattice公司(莱迪思)被热门关注的产品(2025年3月13日)
LFEC3E-4T144C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
L-ASC10-1SG48I
电源管理IC - 电源管理 - 专用型
产品封装:48-VFQFN
ISPLSI 1016EA-200LJ44
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:44-LCC(J 形引线)
LFE3-35EA-7LFN484C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA
LFECP6E-3TN144C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LQFP
LC4256V-75FT256AC
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:256-LBGA
LC4384B-35F256C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:256-BGA
LFE5UM-85F-8BG554C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:554-FBGA
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