成本优化的架构——致力于提供能够与ASSP或SOC方便互连的低成本摄像头、ADAS、HMI和信息娱乐系统解决方案。最小的封装拥有最高的功能密度——包括10 x 10 mm封装、拥有高达45K LUT以及其他更高密度的器件，封装极小、LUT数量可高达85K。低功耗——低静态和动态功耗，能够在密闭空间内集成高级功能并且无需散热管理。由于汽车数字信息和控制系统正在向着高清、无线通信和千兆速率的方向发展，汽车OEM厂商不断要求最新和最智能的安全系统。专注于紧凑、大批量的应用，莱迪思的器件是实现灵活的互连解决方案的理想选择，能够满足汽车系统对质量、生命周期和性能的要求。